发布时间:2023-01-07 15:19来源:网络整理编辑:佚星
在Intel耗资上千亿美元的IMD 2.0战略中,除了自己生产先进工艺芯片之外,还要重振晶圆代工,推出了IFS部门专门承接芯片代工,前不久还推出了内部代工模式,自己的芯片研发制造也走这个路线,决心非常大。
对芯片代工行业来说,技术能力并非决胜的唯一因素,有多少客户才是决定能走到哪一步的关键,就好像三星抢先半年量产了3nm工艺,结果台积电依然赢得了苹果、AMD及NVIDIA等公司3nm订单。
那Intel的IFS代工业务赢得了哪些客户?日前的财报中,该公司透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家,其中还有一个客户已经测试了2024年量产的18A工艺,工厂内完成了芯片流片,进度可以说非常快了。
但是Intel没有提及七大客户都有谁,不过eenewseurope网站简单做了个分析,毕竟TOP10半导体芯片厂商就那么几家。
TOP10厂商中,高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是总部在美国在芯片公司,美国人帮助美国人,因此他们签订跟Intel的代工合作很正常。
NVIDIA之前也对Intel代工很感兴趣,现在也确定加入了,不过加入的是Intel为国防部运营的一个项目。
联发科已经确定采用Intel代工,还有一家台系芯片公司瑞昱电子也能追随联发科的脚步,使用Intel代工。
10大厂商中有3家不太可能使用Intel代工,其中联咏、韦尔要么因为芯片类型要么因为别的原因,使用Intel代工几乎不太可能。
另一个不太可的厂商就是AMD了,毕竟AMD的CPU、GPU、FPGA等芯片业务是直接跟Intel竞争的,想想就知道是不太可能交给Intel代工的。
不过其他七家就算加入了Intel代工阵营,实际上目前的业务量也很有限,要么是特色工艺,要么16nm及以上的,先进工艺代工没多少。
所以Intel潜在的18A工艺客户才更加重要,就看谁愿意做Intel的灵魂伴侣了,就像台积电vs苹果那样互相成就对方。
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